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端侧智能操作系统
× 软硬一体智能终端

致力于成为领先的端侧智能操作系统及软硬一体智能终端产品与全栈技术方案提供商。聚焦终端智能化升级,构建互联互通的智能生态体系。

10+
芯片平台适配能力
20+
车型量产交付
CL2
ASPICE 能力评估
100+
OS 与座舱研发团队
Business Layout

一个平台,三条业务线

以"AI+OS+芯片"软硬一体技术栈为底座,输出端侧智能的全栈能力。

AI + OS + Chip

全栈自研的
软硬一体技术栈

从芯片适配、原生 OS 研发到行业智能体应用,打通端侧智能全链路,以全栈服务能力构筑核心竞争力。

  • 弹性架构,支持多芯片、多平台特性适配
  • 多模态自然交互与强大的端侧 AI 运算
  • 完善云生态与跨端互联框架,深度融合体验
05场景层办公 · 出行 · 家居 · 教育
04终端层PAD · 中屏 · 穿戴 · 座舱
03OS 层 · 天机 / 天行自主可控 · 全栈自研
02芯片适配层高通 · 麒麟 · 瑞芯微 · 地平线
01AI 能力平台端侧推理 · 传感器融合 · 健康算法
Flagship Products

旗舰产品聚焦

软硬协同的创新产品,覆盖系统底座与终端形态。

查看全部产品
[ 16:9 天机 OS 界面 ]
TIKEY OS · 泛智能终端操作系统

天机 OS

以"自主可控、全栈自研"为核心,深度融合 AIoT 技术,提供高性能、高精度的下一代智能化解决方案。

<3ms
BLE 连接建立
±1bpm
心率监测误差
<5μA
深睡待机电流
[ 16:9 智能座舱界面 ]
MOTION X · 智能座舱操作系统

天行 OS

适配高通、麒麟、瑞芯微、地平线等 10+ 芯片平台,多模态交互协同、全场景主动认知。

10+
芯片平台适配
95%
语音识别准确率
30%
交互时间缩短
[ 16:9 5G 云 PAD ]
5G CLOUD PAD · 平板 + 云电脑

5G 云 PAD

"平板 + 云电脑"二合一设计,整合运营商云网优势,兼顾本地流畅操作与云端超强算力。

935g
整机轻薄
8
高性能 ARM
端云
协同算力
[ 16:9 睿宝 RuiBot ]
RUIBOT · 端侧 AI 智能秘书

睿宝智能体

依托端侧本地算力独立运行,可适配平板、眼镜、耳机等终端,提供安全高效的智能办公服务。

RBAC
记忆受控管理
端侧
原生数据安全
4
办公协同能力
Proven in Production

行业实效 · 全链路质量保障

20+
车型量产交付
±1%
血氧检测误差
11.3
教育优质题库
50%
跨设备协同提效
CMMI5
成熟度等级
20
智能终端测试积累
5
芯片→场景全栈测试
ITSS三级
服务管理认证
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新闻与动态

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Ecosystem

合作伙伴与生态

构建全面的云生态与跨端互联框架,无缝集成智能家居解决方案,与芯片、主机厂、终端伙伴共建互联互通的智能生态。

CHIP
芯片平台伙伴
OEM
主机厂与 Tier1
DEVICE
终端品牌伙伴
CLOUD
云与运营商
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